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  日前，浙江金衔接科技股份有限公司（简称“金衔接”）科创板IPO获受理。本次IPO的保荐组织为

  招股书显现，金衔接是一家微细精细零件供给商，现在首要为 Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外首要芯片测验耗材厂商供给中心零件，产品终究应用于国内外首要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测验环节，是全球高端芯片供应链系统的重要一环。

  据招股书，2023年至2025年（简称“陈述期”），金衔接完结盈余收入别离为9125.36万元、1.58亿元、2.76亿元；归母净利润别离为-475.75万元、524.12万元、5868.82 万元。2025年，公司归母净利润同比增加1019.75%。陈述期内，分产品来看，芯片测验探针零件带来的营收占比别离高达77.74%、85.56%、92.14%。

  但是，探针零件的微观世界里，蕴藏着金衔接曩昔三年成绩迸发的暗码，却也绑缚了其未来确实定性。

  招股书显现，陈述期各期，金衔接前五大客户的出售的收益占有经营收入的份额从2023年的63.90%一路升至2025年的80.82% 。这种对头部客户依存度的极点走高，在榜首大客户Smiths Interconnect（史密斯集团部属公司）身上表现得尤为酣畅淋漓。曩昔三年，金衔接对该客户的销售额从3368.19万元激增至1.32亿元，营收占比挨近半壁河山。

  如此高度集中的大客户依靠，就像是一把双刃剑。在下流GPU、CPU及AI芯片测验需求炽热的周期里，Smith集团的订单为金衔接运送着真金白银，推进其扣非净利润在2025年完结5147.13万元的扭亏为盈。

  但商场最忧虑的变数往往隐藏在合作关系的变化中。本年4月，Smiths Interconnect的控股方发生了根本性改变，接盘者改变为全球电子元器件巨子美国莫仕（Molex），股权转让已完结。

  关于金衔接而言，大客户的“易主”无异于一场长时间的协同耐力赛。新东家莫仕入主后，是否会调整原有的供应链收购战略，是否会倾向于本身的内部资源，亦或是重构全球供货商的评价系统，都是悬在金衔接头顶不知道的达摩克利斯之剑。

  与此同时，高度依附于大客户订单带来的连锁反应，也现已延伸到了金衔接的资产负债表上。在半导体封测职业快速迭代的布景下，为满意首要客户的高标准与猜测需求，金衔接不得不保持昂扬的战略备货。

  但是，这也让公司的存货账面余额常年高企。陈述期各期末，公司存货账面余额别离为 5666.47万元、5739.11万元和5956.92万元，最重要的包括原材料、库存商品和在产品；公司存货贬价预备别离为1102.04 万元、1190.82万元和1339.63万元，整体呈增加趋势，占存货余额的占比别离是19.45%、20.75%和 22.49%。